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台灣應用模組股份有限公司

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  • 公司地址: 32063  桃園縣中壢市自強四路3-2號  顯示地圖
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  • 公司簡介
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台灣應用模組股份有限公司 成立於 2011 年 11 月, 原始團隊來自於半導體設計與封裝產業,為一個具有數十年研發經驗之戰鬥團隊,團隊經驗也是台灣首創將"手機用行動支付模組"以超薄"覆晶"製程設計,來達到 輕 薄 短 小 之外型,以符合智慧型手機及行動裝置發展趨勢。

主力產品為 NFC ( Near Field Communication 近端通訊模組 ) 相關模組設計與市場開發,使終端使用者可通過手機 和NFC技術的結合


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