| 統一編號 | 16130009 |
| 公司名稱 | 頎邦科技股份有限公司 CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION |
| 產業類別 | 半導體業 |
| 主營業務 | 金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)、捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG) |
| 市場資訊 | 市場別 : 上櫃 股票代號 : 6147 簡稱 : 頎邦 (CHIPBOND) |
| 公司地址 | 新竹市新竹科學園區力行五路三號 No 3,Li Hsin 5 Rd.,Science-Based Industrial Park,Hsinchu,Taiwan,R.O.C. |
| 總機電話 | (03)567-8788 |
| 傳真號碼 | (03)563-8998 |
| 電子郵件信箱 | carolt@chipbond.com.tw |
| 公司網址 | http://www.chipbond.com.tw |
| 董事長 | 吳非艱 |
| 總經理 | 施政宏 |
| 發言人 | 羅世蔚 |
| 代理發言人 | 田景渝 |
| 公司成立日期 | 1997/07/02 (28.9年) |
| 公開發行日期 | 1999/01/16 (27.4年) |
| 興櫃日期 | 2002/01/02 (24.4年) |
| 上櫃日期 | 2002/01/31 (24.4年) |
| 上市日期 | |
| 市值 | 2,010.40 億 |
| 實收資本額 | 74.46 億 |
| 普通股每股面額 | 新台幣 10.0000元 |
| 已發行普通股數 | 744,593,539 股 |
| 特別股 | 0 股 |
| 特別股發行 | 否 |
| 公司債發行 | 否 |
| 盈餘分派頻率 | 每年 |
| 股票過戶機構 | 元大證券股份有限公司 |
| 過戶機構電話 | (02)25865859 |
| 過戶機構地址 | 台北市大安區敦化南路2段67號地下一樓 |
| 簽證會計師事務所 | 資誠聯合會計師事務所 |
| 簽證會計師 1 | 江采燕 |
| 簽證會計師 2 | 王國華 |
| 投資人關係聯絡人 | 鄭凱元 資深專業經理 |
| 投資人關係聯絡電話 | 035678788#26147 |
| 投資人關係電子郵件 | alancheng@chipbond.com.tw |
| 利害關係人專區網址 | https://www.chipbond.com.tw/zh-tw/esgpage/stakeholders-engagement |
| 公司治理資訊專區網址 | https://www.chipbond.com.tw/zh-tw/ir_page/board-of-directors |
| 聲明 | 本頁內所載資料之完整性、即時性、正確性，以資料來源單位為準。 |